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英特爾（Intel）25日宣布與聯發科（2454）建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）的先進製程製造晶片，使聯發科增添一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。

聯發科規畫使用英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以獲得生產驗證的3D鰭式場效（FinFET）電晶體到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供廣泛的製造平台，針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行技術最佳化。

2021年設立的IFS結合領先製程和封裝技術、世界級IP組合及在美國和歐洲承諾的產能，旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。英特爾近期亦宣布擴建現有廠區，並計畫在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠，IFS的客戶將受惠於上述計畫。

IFS總裁Randhir Thakur表示，聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置，為IFS進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科平台技術與製造營運資深副總蔡能賢表示，公司向來採取多元供應商策略，此次在合作5G數據卡後，進一步與英特爾合作智慧裝置產品的晶圓製造，可為公司尋求並打造多元供應鏈價值，盼藉由建立長期合作夥伴關係，滿足全球客戶對公司產品的快速成長需求。