大陸智慧機半導體農曆年後出現砍單，應驗摩根士丹利證券預測，根據大摩最新觀測，智慧機OEM廠再度下修對聯發科5G系統級晶片（SoC）預期，可能導致聯發科本季對晶圓代工後段服務削減訂單幅度達5％，產業情況仍不容樂觀，保守看待邏輯半導體。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻早在元月上旬，就示警市場留心大陸智慧機砍單風險，過去一個月以來，整體狀況與大摩推估相去不遠，值得注意的是，大陸智慧機農曆年當周終端銷售較前年度同期衰減一成之多，大幅低於大陸Android智慧機供應鏈擬定的全年銷售目標。
細究需求放緩原因，詹家鴻提出四點：一、消費者採購能力放緩；二、智慧機缺乏新的功能來吸引消費者；三、部分大陸品牌失去海外市場市占率；四、蘋果即將發表iPhone SE3，有可能壓抑大陸Android智慧機第二季出貨量。
必須提防的是，大摩從智慧機半導體供應鏈中，觀察到主要大陸智慧機OEM廠開始下修全年出貨目標，像是OPPO現在目標出貨2億支、僅與前年度持平，小米供應鏈也預計出貨2億支，Vivo預計出貨1.3～1.4億支、持平前年度；榮耀的降幅最大，大摩現在只看到4,000萬支的零組件備貨訂單，遠遠低於2022年出貨7,000～8,000萬支的原始目標。
另一方面，摩根士丹利證券留意到，聯發科、高通2021年第四季底的庫存天數是2015年來的歷史新高，相信此現象同步存在於PC、電視、智慧機、物聯網（IoT）等各消費性電子產品半導體領域中。然而，IC設計客戶多不願直接向晶圓代工廠砍單，相反地，晶圓銀行（wafer bank）服務項目應運而生，IC設計廠商一些已經處理完成的晶圓寄存在晶圓代工或封測端，需要時便可以進一步用來封裝、測試。
庫存偏高，聯發科農曆年前已向台積電刪減部分第二季4奈米、7奈米製程晶圓訂單，調控5G SoC庫存，大摩最新調查發現，大陸智慧機OEM廠春節後再度下修對聯發科5G SoC預期，此狀況與SoC測試供應商京元電第一季營收恐下滑2～3％相符，據此推估，聯發科應向晶圓後段服務廠砍了5％左右訂單。不過，聯發科憑藉4G SoC銷售提高，第一季財測達標無虞。
留言列表
