外電報導，因生產品質考量，高通將把新款5G旗艦晶片「驍龍 8 Gen 1 Plus」代工訂單由三星轉至台積電（2330），採用台積電4奈米製程生產，最快4月出貨，預計第3季放量，助攻台積電先進製程接單。
台積電一向不評論單一客戶訊息。對於傳出5G旗艦晶片從三星轉單到台積電，高通也不予置評。
不過，科技媒體Wccftech報導引述消息指出，三星以4奈米獨家為高通代工的5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 1」出現過熱問題，導致智慧手機電力消耗過快與高溫降頻；不僅如此，三星自家的「Exynos 2200」晶片採其4奈米製程也出現相同狀況，促使高通因而加速回歸台積電投片。
產業界先前已指出，今年首季將是台積電操刀4奈米主流晶片和三星4奈米製程的直球對決，從聯發科、高通兩大廠晶片在終端應用初步與市場回饋情況，台積電4奈米在生產規模與品質穩定下，將加速吸引更多客戶回頭投片。
業界觀察，過去高通新款晶片因出海口考量，多同步在台積電與三星投片生產，去年因獲得三星手機承諾拉高採用比重，而獨家由三星4奈米先操刀，當時也外傳因台積4奈米初期產能已被其他客戶包下，導致短期難以插隊所致。
外電消息傳出，高通考量「驍龍8 Gen 1」在三星生產狀況頻頻，新一代的「驍龍 8 Gen 1 Plus」將回歸台積電4奈米投片，並且有望在今年第3季進一步放量，每季投片上看5萬片，並將終端應用擴展至更多非蘋旗艦機種。
高通是在2021年底在「年度驍龍技術高峰會」上，發表最新5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 1」，以三星4奈米製程打造，支援5G Sub-6 GHz與毫米波頻段，不過在相關發表會後，南韓地方就陸續傳出晶片恐有發熱的問題。
當時高通也宣布已獲得客戶端不少訂單，包括OPPO、小米、紅米、vivo、realme、榮耀、一加、黑鯊科技、iQOO、摩托羅拉、努比亞、夏普、索尼與中興等手機品牌業者，都是「驍龍8 Gen 1」的採用客戶。
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