IC設計族群跌勢壓的投資人喘不過氣來，包括股王矽力-KY（6415）與去年最飆指標股晶宏（3141），一度雙雙跌停，聯發科（2454）、信驊（5274）、祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）、世芯-KY（3661）等千金股重挫，短短7個交易日股價大失血！產業分析師指出，IC設計今年恐將面臨超額下單、年增動能趨緩、12吋產能開出等三大挑戰，不排除最快首季就會看到壓力。
高基期，YOY數字不好看
2021年半導體產業表現不俗，整體產值成長20%，今年是否還能期待一樣數字？分析師認為，今年在這麼高的基期下，預估年增動能將降至5%-10%，晶圓代工與矽智財是唯二有機會高於水準的次族群，特別是台積電在先進製程挹注下，成長動能還是有機會看到二成以上，預期仍有不錯營運成績。
但IC設計次族群去年營收成長率非常高，在高獲利與高成長的成績單比較下，2022年因為有通膨衝擊下游需求以及缺貨緩解等產業變化，恐怕就難以維持一樣的成長動能，即便是營運仍然處於高峰，但只要稍微趨緩，年增率數字不會太好看，加上第四季股價漲幅太高、走勢乖離率過大，在首季業績有可能見到季減的疑慮下，短線領先進入修正走勢。
通膨增溫，庫存與超額下單難消化
美聯準會近期動作頻頻，也等於宣示通膨增溫速度超過原先規劃與準備，升息恐將提早，並可能會在三碼以上，2022年經濟勢必會受到升息衝擊。一但終端市場需求降溫，就會往上反應到IC設計族群的下游客戶，以目前客戶端庫存都在高水位狀況來看，很可能首季就會看到出貨量上升但報價下跌的訊號出現。
且日前包括電源管理晶片（PMIC）、微控制器（MCU）等產品供不應求，供貨時間都拉長至40周以上，使得客戶多以超額下單爭取料源，整體景氣如果趨緩，恐怕需要更長時間逐步消化。
缺料緩解，有助產能無助成本
因為晶圓代工八吋廠產能無法再開出，使得以八吋廠量產的類比IC，如電源管理IC、驅動IC等大缺貨，且八吋晶圓大漲至1000美元，拉近與12吋晶圓之間的價差，帶動IC設計廠積極將產能由八吋轉往12吋，而搬產能效應將在今年發酵。
法人表示，12吋晶圓因為表面積比8吋大，晶圓上裸晶數量也比8吋多很多，產能開出後，缺料緩解速度將會加快，對將來報價恐有壓抑效果，且12吋晶圓開案成本較昂貴，必須要達到經濟數量才有優勢，否則只有產能增加的好處，並沒有成本降低的利益。
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