大昌證劵板橋協億

高通準執行長艾蒙示警全球晶片短缺讓他「夜不能寐」之際，高通最大對手聯發科相對持盈保泰，近期傳出聯發科在台系封測廠下足第2季大單，顯示聯發科（2454）較高通具產能優勢。

聯發科表示，目前全球半導體產業鏈都面臨供貨吃緊的壓力。對於晶片短缺的看法，回顧今年1月下旬，聯發科執行長蔡力行曾在法說會上指出，「第1季市需求優於季節性，然部分需求仍受產能限制。」

不過，市場傳出，近期聯發科在台系封測廠下足第2季大單，顯示出聯發科相對高通在半導體產能上較具優勢，主要原因包括高通先前交由三星代工，三星的良率仍有疑慮，聯發科則有台積電、聯電奧援，產能供應較為順暢，再加上交貨速度及周邊IC的配合，聯發科略勝一籌。

根據CINNO Research資料顯示，2020年華為、OPPO、vivo以及小米等四大陸系手機品牌賣出的5G終端裝置中，採用聯發科5G方案比重高達22.6%，今年有機會再進一步提升。

此外，近期半導體市場大致上供需仍呈現吃緊狀態，但業界也隨時注意重複下單與庫存水位的情況，觀察何時會開始修正，減緩拉貨力道。業界人士表示，修正遲早會發生，不過目前看來，短期仍處於晶圓代工端交貨不足的情形，還無法建立庫存。